Depuis Skylake (en 2015), l'architecture Intel n'avait pas vraiment évolué ces dernières années, le fondeur se contentant de jouer avec les fréquences et le nombre de coeurs (en gros) pour gagner en performances.
Mais depuis qu'AMD a retrouvé des couleurs, Intel se voit obligé d'aller de l'avant, et présente cette semaine Ice Lake, sa nouvelle micro-architecture gravée à 10nm qui devrait, dans un premier temps, permettre à la firme de garder de l'avance sur les ordinateurs portables. En effet, pour l'instant, seules les puces basse-consommation ont été présentées, allant de 9 à 28W, soit les puces équipant respectivement les MacBook Air (Y) et les MacBook Pro 13" (U) :
Comme vous pouvez le voir, les versions Y bénéficient pour la première fois de 4 coeurs, contre 2 sur l'actuel MacBook Air. Même si les fréquences de base sont de facto plus limitées (700Mhz à 1.1Ghz), le différentiel avec le Turbo est tout simplement énorme, puisque ce dernier atteint 4.1Ghz ! On l'a vu avec le dernier MacBook Pro 13", cette capacité à monter dans les tours rapidement offre à la puce beaucoup plus de souplesse et d'autonomie, ce qui est très appréciable en entrée de gamme.
En revanche, les gains espérés sont pour le moment très mesurés : Intel annonce +18% par rapport à Skylake et 47% par rapport à Broadwell. 18% en 4 ans, c'est à peine 4,2% par an ! Il faudra donc se consoler avec l'augmentation du nombre de coeurs et peut-être de meilleures capacités à maintenir le Turbo.
La vraie révolution pourrait provenir de la partie graphique, qui n'a pas beaucoup évolué ces dernières années, surtout face à AMD dont le savoir-faire en matière de CPU et GPU intégrés sur la même puce, a permis à la société de rafler de nombreux marchés, dont celui très convoité des consoles de jeux. Les performances pourraient en effet augmenter de 50 à 100% au maximum. Mais ne vous emballez pas, Intel évoque du jeu en 1080p, en clair, des performances largement obtenues par le moindre GPU tiers d'entrée de gamme :
Mais le GPU ne concerne pas que le jeu et la 2D/3D, le Mac utilise ces puces pour décoder les images, les vidéos, gérer des écrans externes, et là, les progrès sont bien plus nets.... Ice Lake pourra encoder deux flux HEVC 10-bit simultanément soit deux flux 4K60 4:4:4 ou encore un flux 8K30 4:2:2. En pratique, on pourra sans doute accoller deux écrans 5k à un MacBook Air (DP1.4 HBR3 et HDMI 2.0b).
Autre nouveauté intéressante, le Thunderbolt 3 sera directement intégré au processeur, ce qui devrait démocratiser encore plus cette connectique sur PC, sans devoir rajouter d'éléments externes. Toutefois, il semble que les constructeurs aient toujours besoin d'un peu de travail sur la partie USB C ou encore la gestion de l'énergie (Power Delivery). Par ailleurs, ces puces devraient gérer 4 ports Thunderbolt 3 à débit maximal, ce qui pourrait permettre d'augmenter le nombre de ports en entrée de gamme (4 sur les futurs MacBook Air/MacBook Pro 13" d'entrée de gamme ?) et d'obtenir de meilleurs débits sur les puces plus haut de gamme.
Par ailleurs, signalons l'intégration facilitée du WiFi 6, qui promet une meilleure bande passante et d'augmenter le nombre d'appareils connectés simultanément.
Enfin, que dire de la nouvelle terminologie Intel, qui brouille décidément les pistes entre ses générations de processeurs. On retiendra surtout le 4e chiffre (le 5 de notre exemple) qui remplace les séries U, Y etc. : plus le chiffre est bas, plus le TDP (la consommation) est faible.
Ces puces sont attendues d'ici la fin de l'année, sans doute à temps pour le vraiMacBook Air 2019 avant Noël.
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