Le constructeur présente sa nouvelle puce comme le premier modem 5G gravé en 5nm (le X55 est gravé en 7nm). Le Snapdragon X60 prendra en charge l'agrégation des bandes sub-6GHz et les ondes millimétriques (mmWave) et devrait permettre, selon Qualcomm, d'augmenter les débits. La puce serait capable d'atteindre 7,5 Gb/s en téléchargement (3 Gb/s en upload), contre 7 Gb/s pour le X55 et 5 Gb/s pour le X50.
Intéressant pour les constructeurs de smartphones, le X60 devrait être plus compact et disposer d'une meilleure efficacité énergétique. Qualcomm viendra épauler ses nouveaux modems avec une version améliorée de ses modules d'antenne 5G, les QTM535. Ces derniers devraient être plus performant et plus compacts (Apple juge d'ailleurs les actuels QTM525 peu compatibles avec le design de ses appareils)
Selon Qualcomm, les Snapdragon X60 et QTM535 ne devraient être disponibles au sein de smartphones haut de gamme que début 2021, mais des pré-versions devraient être livrées au cours du premier trimestre 2020.
