Intel, lors de l'International Solid-State Circuits Conference qui se tient, jusqu'à demain, à San Francisco, a dévoilé quelques informations sur Ivy Bridge, sa nouvelle plate-forme de processeurs gravés en 22 nm et utilisant une nouvelle technologie d'interconnexion nommée Tri-Gate. Celle-ci substitue à la méthode classique de connexion en deux dimensions des éléments du processeur avec le substrat silicone une méthode en 3 dimensions, qui permet de limiter les fuites de courant et d'augmenter la fréquence de fonctionnement des puces.
Ivy Bridge introduit également une nouvelle méthode de fabrication qui offre, en sortie, une grande modularité. Intel produit, en effet, des die comprenant 4 processeurs x86, ainsi qu'une large unité de traitement graphique. Le die embarque 1,4 milliards de transistors sur une surface de 160 mm2. Celui-ci peut être découpé sur les axes x et y avec des outils automatisés, afin de générer des versions 2 cœurs ou avec une partie graphique réduite, précise le EETimes.
La partie graphique embarque un contrôleur DisplayPort, capable de piloter 3 écrans simultanément via des bus de 1,6 et 2,7 GHz. On l'espère moins poussive que la génération actuelle mais Intel n'a pas donné de précision sur les performances à attendre.
