AMD est en grande forme ces dernières années, grâce à un partenaire de choix dans la gravure de ses puces (TSMC) qui lui permet de revenir dans la course des CPU et des GPU.
Hier soir, il était question de CPU, un domaine qui nous intéresse particulièrement à l'heure où le Nouveau Mac Pro hors de prix se fait poutrer sévère par des puces à 4000 balles et où il se murmure que la Pomme testerait des puces AMD dans ses Mac.
Lisa Su a donc détaillé sa roadmap pour la série ZEN ( ZEN 3, ZEN 4), avec une gravure 7 nm+ d'ici la fin de l'année, mais surtout, le passage au 5nm dès 2021 ! A l'heure actuelle, Intel grave encore entre 10 et 14nm suivant ses puces, et ne prévoit pas le passage à 7nm avant l'année prochaine. Le 5nm est lui, envisagé plutôt d'ici 4 ou 5 ans ! Avec un tel retard, on comprendrait qu'Apple lorgne du côté des rouges avec attention... ou développe ses propres puces -l'A13 est gravé à 7nm.
Plus intéressant encore, AMD a évoqué une technique dite du X3D packaging qui consiste (en gros) à empiler des couches de composants les uns sur les autres. On ignore pour le moment ce qui découlera réellement de ces puces, mais l'intérêt est évidemment de pouvoir densifier un peu les CPU et d'y intégrer plus de modules.
Enfin, comme vous pouvez le voir sur l'image, côté GPU, le RDNA 2 sera gravé en 7nm et certainement dévoilé cette année.
