Le fondeur TSMC dévoile sa feuille de route, évoque les procédés de gravure à venir jusqu'en 2020, et annonce la mise en production de puces en 7nm.
Les wafers en 7 nm FinFET ne devraient pas tarder à sortir des usines de TSMC, la firme Taïwanaise ayant en effet annoncé en avoir commencé la production en grands volumes. Les performances feraient un net bond en avant, avec 35 % de puissance en plus, tout en consommant 65 % d'énergie en moins. L'étape suivante, le 7 nm+, représentera une avancée moins impressionnante, avec des prévisions évoquant 10 % de gains en termes de consommation, ainsi qu'une morne stagnation des performances.
Les puces actuelles d'Apple, les fameuses A11 Bionic, sont gravées en 10 nm. Selon les bruits de couloir, le fondeur Taïwanais pourrait assurer l'ensemble de la futur production de Cupertino en 7 nm, avec à la clef les gains bruts cités plus haut. Si le 7nm+ demande beaucoup d'efforts technologiques pour des gains assez décevants, il se pourrait que ce soit encore pire pour le 5 nm, prévu lui, pour 2020.
Des solutions innovantes ont toutefois été dévoilées, le Wafer-on-Wafer -ou WoW- développé par Cadence, permettrait de replier le wafer sur lui même, afin de réduire le volume occupé et l'énergie consommée. Enfin, TSMC a annoncé plancher sur le futur remplaçant du Silicium, matière première de nos chères puces, sans toutefois évoquer ses pistes.
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