La gravure à 10nm est déjà largement maitrisée chez Samsung et Intel (le SoC du Galaxy S8 utilise déjà cette technologie), mais Apple s'est orientée vers les usines de TSMC cette année pour son A10X.
techinsights vient de radiographier la puce présente dans le dernier iPad Pro (Lire notre test), et surprise, le morceau de silicium est tout petit par rapport à son devancier : l'A10X fait 96.4 mm2 contre 143.9 mm2 pour l'A9X ! C'est vraiment impressionnant, surtout lorsqu'on sait que la puce contient plus de coeurs...
En revanche, Apple semble avoir utilisé la même puce 3D d'Imagination, mais réduite de près de 50%. En quelques sorte, l'A10X semble être espèce de test avant l'A11 qui équipera sans doute l'iPhone 8 à la rentrée : l'appareil pourrait embarquer un CPU plus fourni, probablement toujours gravé à 10nm, mais peut-être avec une puce graphique plus puissante et des coeurs plus rapides... ou plus nombreux, qui sait.
Apple n'est donc pas en retard sur ses concurrents, bien au contraire, et la marge de manoeuvre semble encore élevée pour faire évoluer ses SoC qui équiperont les prochains appareils iOS dans les années à venir.
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