Apple et son partenaire TSMC travailleraient ensemble sur le design des futurs processeurs A11 qui équiperont les terminaux mobiles de la Pomme en 2017.
D'après les bonnes sources de DigiTimes, ces puces seront gravées avec une finesse de 10nm, grâce aux technologies InFO (integrated fan-out) et WLP (wafer-level packaging) développées par le fondeur taïwanais. Actuellement, les iPhone 6s et 6s Plus sont dotés de processeurs gravés en 14 et 16nm par TSMC et Samsung.
Si l'on en croit les derniers bruits de couloir, la production de test de ces processeurs devrait commencer au deuxième trimestre de l'année 2017 et TSMC hériterait de 75% des commandes de la Pomme, le quart restant étant confié à Samsung.
Pour le dixième anniversaire de son smartphone, Apple devrait présenter une évolution majeure de l'appareil, qui aurait droit à un nouveau design ainsi qu'à un écran OLED bord à bord qui pourrait intégrer le capteur biométrique Touch ID.
