La prochaine génération d'iPhone devrait embarquer les modems cellulaires de nouvelle génération XMM 7560 d'Intel et Snapdragon X20 de Qualcomm, autorisant des débits bien plus élevés sur les réseaux cellulaires que les modèles actuels, selon le dernier rapport publié par Ming-Chi Kuo.
Si l'on en croit les dernières prédictions de l'éminent analyste de KGI Securities, les puces cellulaires des iPhone de 2018 profiteraient de la technologie 4x4 MIMO, au lieu du 2x2 MIMO présent dans les derniers smartphones pommés, permettant ainsi d'offrir un gain significatif de vitesse.
Intel serait par ailleurs chargé de la production de 70 à 80% des modems de la prochaine génération d'iPhone.
Toujours selon l'ami Ming-Chi, les successeurs de l'iPhone X prendraient en charge le standard DSDS(dual-SIM dual standby) et permettraient de disposer de 2 connexions LTE simultanées. L'analyste ne précise pas en revanche si l'appareil disposera d'un second tiroir à carte SIM ou si la seconde puce sera incluse dans l'iPhone (e-Sim).
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