Samsung lance la production en grands volumes de nouvelles puces de 512 Go en eUFS 3.0, principalement à destination des smartphones.
Le constructeur coréen produit ce type de puce depuis plusieurs années, toutefois le nouveau modèle fera passer les débits à un niveau supérieur. En effet, de 860 et 250 Mo/s en lecture et écriture, les nouvelles puces de 512 Go atteindront désormais 2 100 et 410 Mo/s, augmentant ainsi nettement la réactivité des téléphones qui en seront équipés.
Selon Samsung, les débits sont 20 fois supérieurs à une carte SD standard, ou encore quatre fois plus rapides qu'un SSD en SATA. Les premières puces en 512 et 128 Go sortiront des usines ce mois-ci, des modèles de 256 Go et 1 To viendront rejoindre l'offre pour le second semestre 2019.
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