Qualcomm profite de l'IFA 2020 qui se déroule à Berlin du 3 au 5 septembre afin de lever le voile sur ses nouveautés.
La puce Bluetooth QCC514x embarquera ainsi la technologie Adaptive ANC permettant d'adapter le son en temps réel en fonction de la position des écouteurs au sein des oreilles de l'utilisateur et de l'isolation passive qui en découle.
La société entend ainsi offrir une meilleure qualité d'écoute et d'ANC lors d'activités sportives pendant lesquelles les écouteurs peuvent bouger légèrement et éviter de calibrer les périphériques (à l'image du test audio des AirPods Pro lors de la première utilisation afin de choisir les embouts les mieux adaptés à la morphologie de l'utilisateur).
Qualcomm évoque également l'arrivée de la seconde génération du SoC ARM Snapdragon 8cx destiné aux ordinateurs portables sous Windows ARM. Ce dernier embarquera la connectivité 5G (en option), le Wi-Fi 6 et le Bluetooth 5.1 et offrira des performances et efficacités énergétiques améliorées lui permettant une autonomie de 25 heures. La puce affiche un TDP de 7W, et des performances supérieures, selon le constructeur, aux Core i5 Gen10 d'intel (+18%) et Core i5 Lakefield (+50%) adoptant une architecture proche du Big.LITTLE d'ARM (une puce avec un cœur Sunny Cove pour les tâches intensives et quatre cœurs Tremont plus économes en énergie). La première génération de 8cx n'avait pas vraiment déchaîné les foules, la faute sans doute au manque d'optimisation de Windows ARM, point sur lequel Cupertino pourrait bénéficier d'un avantage lors du lancement des machines équipées de puces Apple Silicon.
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