Dans les spéculations du jour, il est question de la prochaine génération de puce Apple Silicon. D'après DigiTimes, TSMC, partenaire privilégié d'Apple, aurait lancé la production test des prochaines puces gravées en 3nm.
Apparemment, la firme taïwanaise passerait à la production de masse d'ici le quatrième trimestre de 2022 et commencerait à expédier des puces en 3nm à des clients comme Apple (ou Intel), à compter du premier trimestre de 2023. Selon les dernières rumeurs, elles pourraient équiper les iPhone 15 (une puce A17 ?) ou les Mac (M3 ?).
Ce procédé devrait permettre d'améliorer les performances et l'efficacité énergétique, les ordinateurs gagneraient en vitesse et en autonomie (pour les MacBook Air / Pro). D'ici là, les prochaines générations de Mac pourraient être dotés de puces M2 (A16 pour l'iPhone 14), gravées en 5nm.
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