Intel devrait produire des puces pour Qualcomm et Amazon en 2024
Par June Cantillon - Publié le
Le fondeur de Santa Clara mise sur sa nouvelle architecture pour rattraper son retard sur TSMC et Samsung.
Menée par l'ambitieuse stratégie IDM 2.0 présentée cette année par son nouveau dirigeant Pat Gelsinger, la firme va investir quelque 20 milliards de dollars dans deux usines de fabrication en Arizona. Au sein de ces unités de production flambant neuves, Intel mettra à profit ses nouvelles technologies dès 2024 pour produire ses propres puces, ainsi que certaines puces pour Qualcomm et les centres de données AWS d'Amazon.
Ces puces seront basées sur le processus Intel 20A combinant l'arrivée de l'architecture RibbonFET (qui prendra la relève du FinFET lancé en 2012), offrant un encombrement réduit et des vitesses de commutation plus rapides grâce au nouveau format de transistors
Ce plan ambitieux pourrait permettre à Intel, si tout se déroule comme prévu par Pat Gelsinger, de revenir dans la course et d'obtenir des commandes de sociétés tierces qui se fournissent habituellement auprès des concurrents.
Menée par l'ambitieuse stratégie IDM 2.0 présentée cette année par son nouveau dirigeant Pat Gelsinger, la firme va investir quelque 20 milliards de dollars dans deux usines de fabrication en Arizona. Au sein de ces unités de production flambant neuves, Intel mettra à profit ses nouvelles technologies dès 2024 pour produire ses propres puces, ainsi que certaines puces pour Qualcomm et les centres de données AWS d'Amazon.
Ces puces seront basées sur le processus Intel 20A combinant l'arrivée de l'architecture RibbonFET (qui prendra la relève du FinFET lancé en 2012), offrant un encombrement réduit et des vitesses de commutation plus rapides grâce au nouveau format de transistors
Gate-all-around, et la technologie PowerVia pensée pour améliorer la distribution de l'énergie et rendre les puces plus efficaces. Intel en profite pour renommer ses processus de gravure (l'ancien 7nm devient ainsi Intel 4, qui sera suivi d'Intel 3, puis d'Intel 20A) afin de mieux refléter les avancées technologiques, et ne plus faire pâle figure face aux dénominations de TSMC plus flatteuses sur le plan marketing (la densité de transistors du 10 nm d'Intel étant proche de celle du 7 nm de TSMC).
Ce plan ambitieux pourrait permettre à Intel, si tout se déroule comme prévu par Pat Gelsinger, de revenir dans la course et d'obtenir des commandes de sociétés tierces qui se fournissent habituellement auprès des concurrents.
