Le fondeur taïwanais TSMC a bien lancé la production de puces en 3nm en fin d'année dernière, en grande partie pour fournir Apple en puce A17 pour les iPhone 15 Pro ainsi que pour les puces M3. Le processus de gravure ne semble toutefois pas encore assez optimisé pour offrir un rendement suffisant afin de répondre aux besoins de Cupertino.
TSMC peinerait à produire assez de puces en 3 nm pour Apple
Si la production d épuces en 3nm a débuté en fin d'année dernière chez TSMC, la technologie de gravure pour ce nouveau nœud de gravure reste encore assez complexe et le rendement ne serait pas encore assez important pour produire autant de puce qu'Apple en demande. Cupertino est le plus gros client de TSMC, et aurait joué des coudes pour s'offrir l'intégralité de la production de puces en 3nm du fondeur taïwanais. Actuellement, un peu plus de la moitié (un yeld d'environ 55%) des puces contenues par les wafers produits en 3nm (la galette de silicium sur laquelle sont gravées les puces) serait viable. Face à ce rendement trop faible, Apple n'acheterait alors les puces qu'à l'unité, et non directement les wafers.
Apple va-t-elle devoir prioriser l'A17 face aux M3 ?
Selon Brett Simpson, analyste d'Arete Research qui s'est confié au EE Times, TSMC ne serait en mesure de facturé ses puces en 3nm au water à Apple que dans la première moitié de 2024. Reste à savoir si les stocks d'Apple de puces en 3nm seront suffisants pour équiper les iPhone 15 Pro en A17, ou si la firme devra donner la priorité aux iPhone (qui représentent le plus gros de son chiffre d'affaires) et ainsi retarder d'autant l'arrivée des puces M3. De son côté, TSMC espère rapidement optimiser sa production en 3nm mais attend toujours pour cela la livraison de machines plus performantes pour la photolithographie, les NXE:3800E du néerlandais ASML (qui devraient être livrées pour le second semestre 2023). Le fondeur compte ensuite débuter la gravure en 2nm d'ici 2025.
