TSMC se prépare à la gravure à 3nm !
Par Didier Pulicani - Mis à jour le - Brève
TSCM possède une certaine avance sur ses concurrents, ce qui arrange bien Apple, l'un de ses principaux partenaires pour produire ses puces destinés aux appareils iOS. Apparemment, le fondeur aurait lancé de nouvelles usines capables d'atteindre 5 à 3nm, une finesse de gravure inédite souvent considérée comme très proches des limites physiques des procédés actuels. L'ouverture n'est pas pour demain, on évoque désormais la date de 2022 pour les premières mises en production. En attendant, Apple pourra toujours utiliser les procédés à 10nm, ceux-là même qui ont permis à l'A11 de battre des records de puissance. Il est d'ailleurs possible que l'on assiste ces prochaines années à une légère stagnation des finesses de gravures, les étapes suivantes étant beaucoup plus difficiles à atteindre que par le passé. Dans l'intervalle, Apple devrait donc étudier de nouveaux designs si 'elle veut conserver son gain annuel de performances... [Via]
