Samsung rejoint TSMC, qui élabore les A12 d'Apple et les Kirin 980 de Huawei, en annonçant aujourd'hui le début de la production de puces selon un processus de gravure en 7nm.
Le procédé 7LPP -pour 7nm Low Power Plus- utilise la lithographie EUV (à base d'ultraviolet) plus économique que l'ArF au fluorure d'argon, et semble assez maitrisé pour que la firme coréenne évoque l'avenir avec des puces en 3 nm.
Selon Charlie Bae, vice-président exécutif des ventes et du marketing fonderie de Samsung, ce changement fondamental dans la fabrication des wafers offre à nos clients la possibilité d'améliorer considérablement le temps de mise sur le marché de leurs produits avec un débit supérieur, des couches réduites et de meilleurs rendements. Nous sommes convaincus que 7LPP constituera un choix optimal non seulement pour les systèmes mobiles et HPC, mais également pour un large éventail d'applications de pointe.
Avec cette avancée technologique, Samsung montre également qu'elle souhaite prendre le train en marche, et ne surtout pas souffrir de retard face à ses concurrents, à l'image de Qualcomm et Mediatek qui ont repoussé leur production en 7nm à 2019.
