Le fondeur de Santa Clara a profité de son évènement Architecture Day pour offrir quelques détails sur ses CPU et GPU à venir.
La future génération Tiger Lake d'Intel sera très importante pour la firme, permettant peut-être de répondre à la pression d'AMD et de ses très bons Ryzen, et de faire oublier le retard annoncé pour la gravure en 7nm (pas avant 2022, peut-être 2023). Les puces Tiger Lake en 10 nm mettront à profit l'architecture Willow Cove, avec la technologie de conception SuperFin que la firme présente comme une évolution majeure, permettant une augmentation nette des fréquences et performances ainsi qu'une efficacité énergétique améliorée. La génération Tiger Lake sera compatible avec le Thunderbolt 4, l'USB 4, le PCIe Gen 4.0, la DDR4 3200 et la DDR5 5400 MHz.
Les puces Tiger Lake embarqueront la partei graphique intégrée Xe-LP avec jusqu'à 96 unités d'exécution (+50%), avec des performances en hausse (support de la 8K HDR10/Dolby Vision) et une consommation d'énergie réduite. Intel évoque la possibilité de faire tourner des jeux nécessitant 25W avec la partie graphique Gen11 avec seulement 15W grâce à la nouvelle génération.
Intel a également évoqué l'arrivée en 2021 de sa carte graphique basée sur l'architecture Xe-HPG, élaborée spécialement pour les performances (avec gestion matérielle du Ray Tracing) afin de venir concurrencer AMD et Nvidia sur le marché des GPU pour joueurs. La carte DG1 qui devrait être disponible cette année sera quant à elle basée sur Xe-LP et devrait offrir des performances proches de celles de iGPU de Tiger Lake, tout en profitant d'un refroidissement amélioré.
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