Qualcomm profite du Snapdragon Tech Summit qui se tient actuellement à Hawaï pour présenter ses nouvelles puces.
La firme évoque ainsi l'arrivée prochaine de la troisième génération du SoC Snapdragon 8cx (et 7c Plus en 6 nm pour les machines d'entrée de gamme) basé sur l'architecture ARM et gravé en 5 nm (avant l'arrivée en 2023 des puces s'appuyant sur les travaux de Nuvia, une startup prometteuse fondée par d'anciens ingénieurs de Cupertino ayant œuvré sur les puces AXX d'Apple, et acquise plus tôt cette année par Qualcomm).
Qualcomm annonce des performances en hausse de 85% pour la partie CPU et jusqu'à 60% pour la partie GPU, une amélioration de la partie dédiée aux calculs d'apprentissage automatique, avec un rapport performance par Watt 60% plus élevé que la plateforme x86 concurrente (sans préciser la puce utilisée pour la comparaison), et une autonomie de plusieurs jours pour les machines qui en seront équipées. Les fabricants pourront opter pour des modems intégrés X55, X62 ou X65 5G pour accompagner la puce, qui prendra également en charge le Wi-Fi 6 et 6E.
La société en a également profité pour lever le voile sur la plateforme Snapdragon G3x Gen1 dédiée aux consoles portables, comme le Developper Kit conçu en partenariat avec Razer (qui n'est pas une annonce matérielle et vise principalement les développeurs précise Qualcomm) dont nous vous avions parlé il y a peu. La plateforme embarque un GPU Adreno, la 5G (sub-6 GHz et ondes millimétriques), le Wi-Fi 6/6E, ainsi qu'un port USB-C avec gestion des casques VR et de la 4K sur un écran externe. Cette plateforme pourrait ainsi permettre à divers fabricants de proposer des consoles capables de concurrencer la Steam Deck de Valve (et dans leurs rêves les plus fous, la Nintendo Switch).
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