Le capteur d'empreintes de l'iPhone 5S responsable de difficultés de production ?
Par arnaud - Publié le
Cette fois, cependant, Digitimes donne quelques précisions : Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se charge de la production, tandis que l'assemblage du module est réalisé chez Xintec, une filiale de TSMC. C'est cette dernière qui rencontrerait des difficultés d'assemblage du module, pénalisant le volume de production. Apple et TSMC auraient envoyés des ingénieurs pour tenter d'améliorer les cadences, note la source
industriellede Digitimes. Celle-ci devrait trouver sa vitesse de croisière d'ici la fin août.
Source
Sur le même sujet, la rédaction vous conseille :
