Le prochain casque Hololens de Microsoft embarquera un co-processeur conçu par la firme de Redmond, dévolu à l'intelligence artificielle.
Cette nouvelle puce, qui a été dessinée par Microsoft mais sera produite par une société tierce, permettra notamment de réaliser les travaux de reconnaissance d'objet ou de voix en local, au lieu de reposer sur la puissance de serveurs distants, par le truchement d'une connexion internet.
La puce de Microsoft sera intégrée à l'unité de traitement holographique du casque, afin que la reconnaissance des mouvements de tête et la gestion des données issues de la caméra IR soient traitées par des réseaux neuronaux.
Le constructeur ne dévoile pour le moment aucune précision sur les nouvelles fonctionnalités qu'offrira la deuxième génération du casque Hololens, ni sur la date de sortie de l'appareil.
