Pour la prochaine génération d'iPhone, Apple ferait également appel à Samsung pour gérer une grande partie de la production de puces de mémoire flash 3D NAND, la firme coréenne ayant récemment agrandi ses chaines, tout en conservant un taux de rendement assez stable.
La Pomme tournerait ainsi en partie le dos à SK Hynix et Toshiba, dont le rendement des chaines de production serait bien en-deça des prévisions.
D'après Digitimes, la fabrication de ces puces serait encore émaillée de nombreuses difficultés, et la production devrait rester relativement limitée au moins jusqu'à la fin de cette année.
À l'heure actuelle, Samsung, Toshiba et Micron travailleraient sur des puces flash NAND 3D à 64 couches, tandis que SK Hynix se concentrerait sur les puces à 72 couches.
