La course à la miniaturisation continue de plus belle. Ainsi, d'après DigiTimes, TSMC serait passé à autre chose. Depuis l'année dernière, le fondeur aurait déjà commencé à travailler sur un nouveau type de gravure, plus fine, en 2nm. Elle aurait déjà largement investi dans la recherche et développement vers le processus depuis l'année dernière. À cette échelle, les process de fabrication sont inédits à chaque diminution de taille. Les méthodes actuelles de production ne sont plus adaptées et de nouvelles doivent être développées. Rappelons que le standard actuel est à 7nm, les processeurs gravés en 5nm ne sont pas attendus avant la fin de l'année (probablement la puce A14 de l'iPhone 12). [Source]
