Lors de la présentation de l’iPhone 13, Apple a indiqué avoir réussi à réduire la taille de la célèbre encoche de 20%. Si peu de détails avaient été dévoilés -à part la fusion du capteur de lumière et le projecteur laser-, on découvre aujourd’hui un brevet (n° 20210318418), qui montre le travail effectué par la firme sur le sujet.
En préambule, Cupertino débute en expliquant que les appareils grand public -notamment AR/VR mais pas que- utilisent des sources de rayonnement optique (laser, LiDAR...). Le brevet détaille des procédés pour leur intégration avec des écrans, et les rendre les plus discrets possibles.
On trouve le schéma d'un smartphone, dont l'écran présenté est doté d'une source de rayonnement optique servant à des applications comme la cartographie 3D ou la reconnaissance faciale. Sur cet exemple, la source est placée derrière une partie active de l'écran afin de minimiser une éventuelle encoche . Selon Apple, un tel positionnement permettrait de diminuer la place occupée sur l'écran en faveur de la surface d'affichage, et se passer d'encoche ! De là, à faire le rapprochement avec la fameuse perforation évoquée par les dernières rumeurs, il n'y a qu'un pas !
