Samsung coiffe TSMC au poteau pour la première puce en 3 nm

Le coréen Samsung annonce avoir produit les premières puces en 3 nm, coupant ainsi l'herbe sous le pied de son concurrent taïwanais TSMC.

Bien entendu, il reste compliqué de comparer les technologies de gravures des différents fondeurs (Intel a d'ailleurs récemment renommé ses nœuds de gravure afin de tenter de mieux refléter ces différences et ainsi paraître plus compétitif). Selon nos confrères de Bloomberg, si Samsung a bien produit de premières puces en 3 nm au sein de son usine de Hwaseong (la production est également prévue dans ses nouveaux locaux à Pyeongtaek), ces puces ne sont pas encore destinées au grand public (impliquant une production de masse), mais plutôt pour des machines spécialisées (et donc produite en plus faible quantité).

Le processus de gravure en 3 nm de Samsung permet d'obtenir des puces 45% plus économe en énergie (par rapport au 5 nm), offre des performances en hausse de 23%, le tout sur une surface réduite de 16%, et annonce un processus de seconde génération avec des puces 50% plus économes et 30% plus performantes pour une surface réduite de 35%. Si ces annonces permettent à Samsung de démontrer ses avancées technologiques, cela ne sera pas suffisant pour faire vaciller le géant TSMC, largement leader sur le marché (plus de la moitié de l'activité mondiale de la fonderie en termes de chiffre d'affaires) et il faudra que le coréen démontre une certaine rentabilité, de la fiabilité et ses capacités de production de masse en 3 nm avant que certains gros clients envisagent de changer de crémerie. Pour rappel, la production de puce en 3 nm est prévue pour le second semestre 2022 chez TSMC (et donc trop tard pour les SoC des iPhone 14 qui devraient s'en tenir au 5nm+), à moins que la pénurie de composants ne viennent retarder les plans du fondeur.