MediaTek a présenté le Dimensity 9400 Plus, une version améliorée de sa puce haut de gamme. Elle promet de meilleures performances IA, un GPU plus économe et, chose curieuse, une portée Bluetooth étendue à 10 km en ligne directe. Les premiers smartphones équipés arrivent ce mois-ci.
Un processeur plus rapide
Comme son nom l’indique, le Dimensity 9400 Plus est une version revue à la marge du Dimensity 9400 lancé plus tôt. On retrouve toujours l’architecture All Big Core, avec un cœur principal Cortex-X925 cadencé cette fois à 3,73 GHz (contre 3,62 GHz auparavant), trois Cortex-X4 à 3,3 GHz et quatre Cortex-A720 à 2,4 GHz. Rien de très nouveau donc, mais cela permet à MediaTek de se maintenir dans la course des SoC haut de gamme, face aux dernières puces Snapdragon.
La gravure reste inchangée : 3 nm, via le procédé de deuxième génération de TSMC. MediaTek promet des gains de performance en mono et multi-cœur, sans impact notable sur la consommation d’énergie.
Améliorations côté IA et GPU
Le cœur IA (NPU 890) reste le même mais gagne quelques fonctions supplémentaires. L’ajout du Speculative Decoding+ permettrait, selon MediaTek, un gain de 20 % sur les tâches dites d’IA agentique, de plus en plus utilisées dans les applications mobiles. La puce prend en charge les modèles de langage récents, avec quelques outils comme Mixture-of-Experts ou le Multi-Token Prediction.
Côté graphique, la puce embarque un GPU Immortalis-G925 à 12 cœurs. Il est compatible avec les dernières fonctions d’optimisation d’image, comme l’Opacity Micromap, et profite d’une nouvelle technologie de conversion d’images (MFRC 2.0+), qui double le nombre d’images par seconde tout en réduisant la consommation de 40 %.
Une portée Bluetooth étendue à 10 km
La nouveauté la plus visible est l’extension de la portée Bluetooth. En ligne directe, le Dimensity 9400 Plus permet une connexion Bluetooth entre deux téléphones sur une distance pouvant aller jusqu’à 10 km. Cette fonctionnalité ne s’applique bien sûr pas aux accessoires (écouteurs, etc.), mais uniquement aux connexions directes entre appareils.
La puce est aussi compatible Wi-Fi 7 tri-bande et propose une couverture réseau étendue via la technologie Xtra Range 3.0. MediaTek annonce que les premiers smartphones équipés seront disponibles d’ici la fin du mois. Parmi eux, les OPPO Find X8s, les realme GT 7 et le vivo X200s, principalement lancés sur le marché chinois pour le moment.
