Ce matin, il est question de l’iPhone 17 ! En effet, Ming-Chi Kuo a décidé de se projeter très loin dans l’avenir et de se pencher sur un composant un peu particulier de l’iPhone : les feuilles de cuivre enrobé de résine (Resin Coated Copper ou RCC) pour circuits imprimés.
Apparemment, Apple aurait déjà un fournisseur -Ajinomoto- mais n’adopterait pas cette technique avant 2025, en raison de sa relative fragilité et de son incapacité à passer les tests de chute. Si Apple et son sous-traitant peuvent améliorer ce processus avant le troisième trimestre de 2024, les iPhone 17 Pro pourraient peut-être en bénéficier.
Outre ses propriétés isolantes, le RCC permettrait de réduire la taille des cartes de circuits imprimés, libérant de l'espace à l'intérieur de l'iPhone. Evidemment, on pense tout de suite à ce que Cupertino pourrait y loger, comme une plus grosse batterie par exemple.
