Et voilà, c'est bien parti ! TSMC franchit une nouvelle étape majeure dans la course mondiale aux semi-conducteurs avancés. Le fondeur taïwanais a discrètement confirmé avoir démarré la production de masse de ses puces en 2 nanomètres au cours du dernier trimestre 2025, conformément à sa feuille de route technologique. Une avancée clé qui renforce encore sa position dominante face à Samsung et Intel.
Le 2 nm entre en production industrielle
La production est assurée sur le site de Fab 22 à Kaohsiung, première usine de TSMC à exploiter sa nouvelle architecture (transistors nanosheet). Cette technologie marque une rupture avec les FinFET utilisés jusqu’ici, en permettant une densité de transistors plus élevée, de meilleures performances et une efficacité énergétique sensiblement accrue.
Selon TSMC, le procédé N2 offre un net gain par rapport au N3E (3 nm optimisé), avec des améliorations particulièrement ciblées sur les usages IA, mobile et calcul haute performance (HPC). Le fondeur prévoit d’introduire une version encore améliorée, le N2P, dès 2026.
Des rendements meilleurs que prévu, le 1,4 nm accéléré
D’après l’Economic Daily News, les rendements du 2 nm dépasseraient déjà les attentes, au point d’accélérer les plans pour les générations suivantes. Le futur site de TSMC au Central Taiwan Science Park, initialement prévu pour du 2 nm, pourrait finalement accueillir directement un procédé 1,4 nm, voire un nœud proche du 1 nm.
Les travaux ont déjà bien avancé : les fondations ont débuté en novembre, les appels d’offres pour les infrastructures énergétiques sont finalisés, et la construction principale doit démarrer prochainement. La production dite à risque est attendue fin 2027, avec une montée en volume prévue pour 2028.
Une fois opérationnel, ce complexe devrait devenir le plus grand site mondial dédié aux puces IA et HPC, avec un investissement estimé à 1 500 milliards de dollars taïwanais et un chiffre d’affaires annuel potentiel dépassant 500 milliards. Des sommes complètement folles !
Taïwan prioritaire pour les nœuds les plus avancés
Si TSMC poursuit l’expansion de sa production aux États-Unis, la hiérarchie technologique reste claire. Les procédés les plus avancés — 1,4 nm et au-delà — seront prioritairement produits à Taïwan. Les sites américains joueront un rôle complémentaire.
TSMC prévoit ainsi de produire du 2 nm et du 1,6 nm dans ses futures usines d’Arizona, tandis que les technologies les plus fines resteront concentrées sur le sol taïwanais, cœur stratégique du groupe.
Même aux États-Unis, les calendriers s’accélèrent. Selon les mêmes sources, la deuxième usine d’Arizona pourrait atteindre la production de masse en 3 nm dès 2026 ou début 2027, soit jusqu’à un an d’avance sur le planning initial. La troisième fab pourrait quant à elle produire du 2 nm et du procédé A16 dès 2028, là encore avec plusieurs trimestres d’avance.
Qu'en penser ?
Avec le lancement du 2 nm, l’accélération vers le 1,4 nm et une exécution industrielle toujours plus rapide, TSMC creuse encore l’écart avec ses concurrents. Pour Apple, NVIDIA, AMD ou Qualcomm, cette maîtrise du calendrier est stratégique : elle conditionne directement les performances, l’efficacité énergétique et la compétitivité des prochaines générations de produits. Dans un contexte de tensions géopolitiques et de souveraineté technologique accrue, TSMC confirme plus que jamais son rôle central dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs.
