Apple n'aurait pas choisi la gravure la plus fine de TSMC pour ses prochaines puces. D’après le China Times, la firme aurait choisi d’utiliser le procédé N2 de base pour ses futures A20 et M6, plutôt que la version plus avancée N2P.
A20 et M6 attendues plus tard cette année
Pour rappel, la puce A20 est attendue à l’automne avec la prochaine génération d’iPhone, tandis que la famille M6 devrait faire ses débuts dans des MacBook Pro redessinés, notamment avec l’arrivée d’écrans OLED, plus tard dans l’année. Apparemment, Apple ne basculerait donc pas vers la version la plus performante de la gravure 2 nm pour ces premières puces, se contentant du N2 standard.
La gravure en 2 nm de TSMC marque un tournant important : c’est la première fois que le fondeur taïwanais abandonne les transistors FinFET au profit de la technologie Gate-All-Around (GAA). Cette évolution vise à améliorer à la fois l’efficacité énergétique et la montée en performances, à mesure que la densité des transistors augmente.
TSMC prévoit de lancer la production de masse du N2 en 2026, avant d’introduire des variantes plus avancées comme N2P et A16 dans le courant du second semestre. Un calendrier qui laisserait finalement peu de marge à Apple pour intégrer ces versions améliorées dès cette année.
Pourquoi Apple éviterait le N2P
Sur le papier, N2P se positionne comme une version optimisée du N2, avec un gain de performances d’environ 5 % à consommation équivalente. Mais cette amélioration reste modeste et s’accompagne d’un coût de fabrication plus élevé.
Dans ce contexte, rester sur le N2 permettrait à Apple de maîtriser les coûts de production de ses puces A20 et M6, profiter des bénéfices clés du 2 nm (densité, efficacité énergétique), et surtout, de ne pas dépendre d’un procédé encore plus récent et potentiellement moins mature.
Une approche cohérente avec la philosophie de Cupertino, qui privilégie souvent l’équilibre global entre performances, consommation et volumes, plutôt que la course aux chiffres bruts. D'autant qu'elle doit faire face à des coûts de production plus élevé au niveau de la mémoire et du stockage.
Une concurrence plus agressive sur le papier
De leur côté, certains concurrents pourraient faire un choix différent. Des acteurs comme Qualcomm ou MediaTek seraient tentés d’adopter le N2P pour leurs prochaines puces mobiles haut de gamme, afin d’atteindre des fréquences maximales plus élevées et de renforcer leur communication autour des performances.
À plus long terme, TSMC s’attend à ce que le 2 nm bénéficie d’un cycle de vie plus long que le 3 nm, avec des déclinaisons destinées aussi bien aux puces mobiles qu’aux processeurs haute performance et aux accélérateurs IA. Des entreprises comme AMD, Google ou Amazon seraient déjà intéressées par ces futurs procédés pour leurs CPU, GPU et puces dédiées à l’intelligence artificielle.
Autre élément clé : la disponibilité industrielle. La demande pour la gravure 2 nm dépasserait déjà les prévisions initiales de TSMC, au point que l’essentiel des premières capacités N2 serait réservé par de gros clients, Apple en tête. Cette sécurisation précoce des volumes réduirait l’intérêt pour Apple de migrer rapidement vers le N2P uniquement pour garantir ses capacités de production. Autrement dit, Cupertino n’aurait aucune pression immédiate pour adopter la variante la plus avancée.
Qu'en penser ?
En optant pour le N2 plutôt que le N2P, Apple ferait donc un choix pragmatique : profiter d’une rupture technologique majeure avec le 2 nm, tout en évitant les surcoûts et les risques liés à un procédé encore plus récent. Comme souvent avec Apple Silicon, les performances finales dépendront moins du nom du procédé que de l’optimisation globale de l’architecture, un domaine où Apple a largement prouvé son savoir-faire ces dernières années.
