Même pendant le pont de l’ascension, les rumeurs n’arrêtent pas. Sur Twitter, le leaker ShrimpApplePro a partagé quelques informations provenant d'une source assez fiable, qui prétend révéler les plans d'Apple pour ses prochaines puces.
Au menu, il est question de la puce A16 du prochain iPhone, qui serait fabriquée avec le même procédé que l'A15 Bionic de l'iPhone 13 et qui ne serait dotée que de quelques améliorations mineures. Cette dernière serait gravée en 5 nm par TSMC (comme les puces A14, A15 et M1). Selon DigiTimes, TSMC prévoirait d'utiliser un processus dénommé N4P, mais il s'agirait en fait d'une version améliorée de troisième génération du processus 5 nm.
De même, Apple travaillerait sur une variante de la puce M1, qui serait dotée de cœurs plus puissants de l'A15. Pour rappel, le nouveau SoC (pour System on a Chip) devrait s'appuyer sur les cœurs performants Avalanche et efficients Blizzard de l'A15 (la puce M1 se basant sur les cœurs Firestorm et Icestrom de l'A14). Il devrait ainsi offrir des performances en hausse sur un seul cœur, plus importantes que les M1, M1 Pro et M1 Max sur ce point, tout en restant moins performantes lorsque l'ensemble des cœurs seront sollicités.
Enfin, Cupertino réserverait un véritable bond au niveau des performances pour la puce M2. Cette dernière serait apparemment la première puce à être gravée en 3nm par TSMC, Apple sautant complètement le processus en 4nm.
