Avec son écran pliant et son format inédit, l’iPhone Duo a obligé Apple à repenser certains composants, notamment son système de refroidissement. Pour éviter que son nouveau smartphone ne chauffe trop, la firme a trouvé une solution plutôt ingénieuse : utiliser la charnière pour évacuer la chaleur !
Une puce A20 Pro légèrement différente
Dan Murray, vice-président de l’ingénierie des puces chez Apple, et Banafsheh Barabadi, responsable de la conception thermique, sont récemment revenus sur les défis techniques posés par les derniers iPhone. Au cœur de cette nouvelle génération, on retrouve la puce A20 Pro, première puce pour iPhone gravée en 2 nm, qui équipe les iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et iPhone Duo.
Mais contrairement aux modèles Pro, l’iPhone pliant bénéficie d’une version légèrement modifiée de cette puce. Apple y a notamment intégré un second moteur d’affichage, capable de gérer simultanément les deux écrans. La puce prend également en charge la caméra FaceTime dissimulée sous l’écran interne, une technologie qui nécessite un traitement particulier de l’image pour compenser les contraintes imposées par la dalle.
Une charnière qui participe au refroidissement
Mais la véritable innovation se cache ailleurs. Avec son format pliant, l’iPhone Duo présente un défi thermique inédit : comment évacuer efficacement la chaleur produite par le processeur dans un appareil composé de deux parties, dont l’épaisseur double une fois refermé ?
Pour résoudre ce problème, Apple a intégré un conduit flexible en graphite directement dans la charnière de l’iPhone Duo. Celui-ci permet de transférer la chaleur d’une moitié du smartphone vers l’autre, augmentant ainsi la surface disponible pour sa dissipation. Cette solution est particulièrement astucieuse, mais tout aussi complexe à mettre au point. Ce composant doit en effet supporter les milliers d’ouvertures et de fermetures de l’appareil sans perdre ses propriétés thermiques ni se détériorer.
Selon Banafsheh Barabadi, il a fallu une collaboration étroite entre les équipes chargées de la conception mécanique et celles responsables du refroidissement pour parvenir à ce résultat. La charnière ne sert donc plus uniquement à plier l’écran : elle devient un élément à part entière du système de gestion thermique.
Un nouveau matériau pour mieux évacuer la chaleur
Apple a également travaillé sur la manière dont la chaleur est transférée entre la puce A20 Pro et la chambre à vapeur chargée de la dissiper. Pour cela, les ingénieurs ont développé un matériau baptisé Metal over Foam, déjà observé par iFixit lors du démontage de l’iPhone 18 Pro.
Ce dernier assure une liaison thermique directe entre le processeur et la chambre à vapeur, tout en conservant une certaine souplesse mécanique. L’objectif est de favoriser le transfert de chaleur sans exercer de contraintes excessives sur les composants.
D’après Cupertino, plusieurs mois de développement ont été nécessaires pour obtenir les propriétés recherchées. Autre particularité de l’architecture A20 Pro : la mémoire DRAM est placée à côté du processeur, plutôt qu’empilée au-dessus de celui-ci. Cette disposition participe également à l’optimisation des échanges thermiques.
Qu’en penser ?
Avec l’iPhone Duo, Apple démontre que la conception d’un smartphone pliant ne se limite pas à son écran ou à sa charnière. La gestion de la chaleur représente un véritable défi, d’autant plus avec une puce aussi puissante que l’A20 Pro. L’idée d’utiliser la charnière pour répartir la chaleur entre les deux moitiés de l’appareil est particulièrement intéressante. Reste désormais à vérifier son efficacité en conditions réelles, notamment lors de longues sessions de jeu ou d’utilisation intensive.
