Plusieurs géants du marché technologique s'associent afin de créer un nouveau standard pour l'élaboration de puces composées de chiplets de plusieurs fabricants .
ARM, Intel, AMD mais également Facebook/Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung, ou encore TSMC élaborent le nouveau standard UCIe, pour Universal Chipset Interconnect Express, qui permettra de proposer des puces embarquant les chiplets (des blocs de circuits intégrés spécialisés) de divers fabricants, tout en optimisant les performances et l'efficacité de l'ensemble.
Il sera alors possible d'accélérer le développement de SoC personnalisés embarquant les technologies de divers acteurs, et d'élaborer plus rapidement et simplement une puce embarquant (par exemple) une partie GPU en provenance d'AMD, des cœurs Intel et/ou ARM, et une partie réseau Qualcomm tout en offrant des connexions internes die-to-die performantes et efficientes entre les différents chiplets. Il reste encore du travail avant de voir arriver de telles puces, mais l'intérêt économique est évident pour les différents acteurs, tout comme la possibilité d'obtenir des puces performantes et prêtes à l'emploi sans devoir investir d'importantes sommes dans leur conception à partir d'une feuille blanche.
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