John Pitzer, VP chez Intel, a profité d'une conférence financière pour détailler l'avancée du futur procédé de gravure 14A. Il a surtout clarifié la logistique de l'accord avec NVIDIA : si l'alliance n'est pas nouvelle, on sait désormais exactement comment les puces communes seront fabriquées et vendues.
18A et 14A : bienvenue dans l'ère de l'Angström
Pour comprendre les enjeux, il faut décoder le jargon d'Intel. Fini les nanomètres, place aux Angströms. Le nœud 18A correspond à une finesse de gravure de 1,8 nm, alors que le 14A descend encore plus bas, à 1,4 nm. Plus c'est petit, plus c'est performant. Si le 18A arrive très bientôt, Intel est déjà focalisé sur la suite : le 14A. Contrairement au 18A qui a été conçu en vase clos, le développement du 14A intègre dès maintenant les critiques de clients externes. Résultat : les outils de conception sont standards et le procédé semble bien plus mature au même stade de développement. Ce futur nœud utilisera des transistors de nouvelle génération pour tenter de reprendre le leadership technologique.
L'alliance NVIDIA : qui fait quoi ?
L'accord avec NVIDIA, déjà connu, a désormais un mode d'emploi précis. Sur les serveurs, Intel va fabriquer un processeur Xeon sur mesure. Ce n'est pas un Xeon classique : il est modifié physiquement pour se connecter directement aux systèmes de NVIDIA via leur technologie propriétaire (NVLink). Pour les PC portables, c'est encore plus spécifique. Intel va produire la puce principale et y coller une tuile graphique RTX fournie par NVIDIA. Le montage financier est atypique : c'est NVIDIA qui vendra la partie graphique au fabricant de l'ordinateur, Intel n'agissant que comme l'assembleur technique de l'ensemble. Une méthode complexe, dite de bailment, pour contourner la concurrence frontale.
Le vieux coûte plus cher que le neuf
Sur le plan commercial immédiat, la situation est tendue. Les usines produisant les vieilles puces (10nm et 7nm) saturent. Pour calmer la demande, Intel augmente donc le prix des processeurs des générations précédentes (Alder Lake/Raptor Lake). À l'inverse, pour écouler les stocks des nouvelles puces (Arrow Lake et Lunar Lake) en attendant que les nouvelles usines d'Arizona ouvrent début 2026, les prix sont revus à la baisse. C'est le monde à l'envers : les technologies récentes deviennent plus abordables que les anciennes pour des raisons purement logistiques.
On en dit quoi ?
L'adoption de la nomenclature Angström (18A, 14A) est autant technique que marketing : cela permet à Intel de remettre les compteurs à zéro face à TSMC. Sur le fond, les précisions apportées par John Pitzer montrent un Intel nouveau et pragmatique. Accepter de modifier ses Xeons pour qu'ils parlent le langage de NVIDIA ou agir comme simple colleur de puces pour les RTX mobiles montre qu’Intel ne peut que suive NVIDIA. C'est une stratégie de survie intelligente : mieux vaut être le partenaire de production du leader que de rester isolé avec des usines vides.
