TSMC aurait décidé d’accélérer fortement la montée en puissance de son procédé de gravure en 2 nm. En cause, des commandes plus importantes que prévu d’Apple, mais aussi de Nvidia, AMD, Qualcomm et MediaTek, qui pourraient porter la production à environ 120 000 wafers par mois dès la fin de l’année.
UNE DEMANDE PLUS FORTE QUE PRÉVU
La transition vers le 2 nm semble aller beaucoup plus vite que prévu chez TSMC. Selon UDN, plusieurs des principaux clients du fondeur taïwanais auraient récemment augmenté leurs réservations de capacités de production de 10 à 20 %. Apple ferait partie de ces clients, aux côtés de Nvidia, AMD, Qualcomm et MediaTek. Une demande alimentée à la fois par les futurs processeurs destinés aux produits grand public et par l’explosion des besoins liés à l’intelligence artificielle et au calcul haute performance.
TSMC ne commente évidemment pas les commandes de ses différents clients, mais aurait décidé d’accélérer l’installation de nouveaux équipements afin d’augmenter plus rapidement ses capacités. Jusqu’ici, les estimations tablaient sur 90 000 à 100 000 wafers 2 nm produits chaque mois à la fin de 2026, avant de passer entre 110 000 et 140 000 en 2027. Le nouveau calendrier permettrait finalement d’atteindre environ 120 000 wafers par mois dès la fin de cette année.
APPLE A BESOIN DE BEAUCOUP DE 2 NM
La situation est particulièrement importante pour Apple. La firme fait traditionnellement partie des premiers et surtout des plus gros clients des procédés de gravure les plus avancés de TSMC. Les volumes nécessaires sont considérables puisque les puces conçues en interne se retrouvent désormais dans les iPhone, iPad et Mac, mais également dans de nombreuses autres catégories de produits. De précédentes informations indiquaient d’ailleurs qu’Apple avait réservé une part importante des premières capacités de production en 2 nm de TSMC.
À cela pourrait prochainement s’ajouter une nouvelle famille de composants. Plusieurs informations provenant de la chaîne de production ont évoqué cette année la possibilité pour Apple d'utiliser la gravure en 2 nm pour de futurs modems cellulaires conçus en interne. Mais contrairement aux précédentes transitions technologiques, la Pomme n’est plus la seule à réclamer d’immenses volumes sur les procédés les plus avancés. TSMC doit désormais répondre simultanément aux commandes de Nvidia et AMD, notamment pour les accélérateurs destinés à l’IA et aux centres de données.
CINQ USINES 2 NM MONTENT EN PUISSANCE
Pour répondre à cette demande, TSMC fait actuellement monter en puissance cinq usines capables de produire en 2 nm : deux situées à Hsinchu et trois à Kaohsiung. Le fondeur estime que la production de wafers durant la première année du 2 nm devrait être environ 45 % supérieure à celle enregistrée lors de la première année du 3 nm.
Entre 2026 et 2028, les capacités de production en 2 nm pourraient progresser à un rythme annuel moyen proche de 70 %. Il s’agirait donc de l’une des montées en cadence les plus rapides jamais réalisées par TSMC pour un nouveau procédé de pointe.
QU’EN PENSER ?
Pour Apple, cette accélération est plutôt une bonne nouvelle. La capacité de production constitue l’un des principaux obstacles lorsqu’il faut faire basculer des dizaines de millions d’appareils vers une nouvelle finesse de gravure. Mais le rapport montre également à quel point le marché a changé : Apple reste un client essentiel de TSMC, mais doit désormais partager les technologies les plus avancées avec une industrie de l’IA particulièrement gourmande en silicium. Atteindre 120 000 wafers par mois dès cette année permettrait donc à TSMC de desserrer quelque peu l’étau.
