Qualcomm profite du Mobile World Congress 2022 pour offrir de plus amples détails sur l'audio sans perte en Bluetooth.
Après avoir annoncé l'arrivée de son codec Bluetooth aptX Lossless en septembre dernier, Qualcomm présente les puces S3 et S5 qui équiperont les appareils dotés de la certification Snapdragon Sound. Ces puces permettront de partager de l'audio depuis une source vers plusieurs systèmes de diffusion (à l'image de ce que propose Apple avec les AirPods), offriront une meilleure réduction active du bruit ambiant, une latence réduite à 68 millisecondes, ainsi que l'audio sans perte via Bluetooth. Qualcomm indique que des produits signés Yamaha, Cambridge Audio, Master & Dynamic, et Audio-Technica équipés de ses puces devraient être commercialisés d'ici le second semestre 2022.
Pour rappel, l'aptX Lossless s'appuiera sur la technologie Bluetooth High Speed Link pour offrir de l'audio sans perte et se limitera dans un premier temps au 16 bits/44.1 kHz, soit la qualité audio d'un CD. Il sera possible de basculer en 24 bits/96 kHz mais la compression entrainera alors des pertes. En sus d'écouteurs ou d'un casque compatibles, un appareil Android sera toutefois nécessaire, ce qui empêchera les possesseurs d'iPhone de profiter de cette technologie. La balle est donc dans le camp de Cupertino afin de permettre aux utilisateurs de ses produits (et d'Apple Music Lossless) de profiter de l'audio sans perte, et sans fil.
Qualcomm a également profité du MWC 2022 pour annoncer que son modem 5G X70 sera plus économe en énergie et s'appuiera sur des algorithmes d'apprentissage automatique afin d'améliorer la gestion des antennes (particulièrement pour les ondes millimétriques) et offrir ainsi un meilleur signal aux appareils qui en seront équipés (dès le second semestre 2022).
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