Cette année Apple devrait utiliser une puce A 17 Bionic pour les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max. Mais il est question de changer un peu la donne pour fabriquer celle qui lui succédera en 2024.
Une puce A 17 gravée en 3nm
L'A17 Bionic devrait être la première puce à bénéficier d’un processus de gravure en 3 nm. Cela entraînera des améliorations majeures au niveau des performances et de l'efficacité par rapport à la gravure en 5 nm utilisée pour les A14, A15 et A16.
Cette année, TSMC devrait utiliser un process N3B pour l’iPhone 15 mais pourrait basculer vers la technologie N3E dans le courant de l'année prochaine.
Selon un utilisateur de Weibo, Apple utiliserait le process N3B pour les puces A17 initiales, avant de switcher au N3E en 2024 pour les iPhone 16 et iPhone 16 Plus. Cette architecture sera probablement utilisée pour des puces comme l'A18 et l'A19.
Une optimisation des coûts poussée à l'extrême
Cette décision -qui serait motivée par la nécessité de réduire les coûts de production- pourrait entrainer une petite perte d'efficacité, mais pas de performances.
En effet, créé en partenariat avec Apple, le N3B est plus complexe, avec davantage de couches EUV et une densité de transistor plus élevée. En outre, si le N3B est prêt pour la production de masse depuis plus longtemps que le N3E, il possède un rendement beaucoup plus faible du fait de sa complexité.
