La feuille de route d'Apple semble bien chargée cette année. Et pour éviter les reports de dernière minute (comme ce fut le cas pour le MacBook Pro 14 et 16 pouces M2), elle aurait réussi à réserver près de 90 % de la capacité de production des puces en 3nm de TSMC.
Ces dernières devraient équiper les prochains iPhone, Mac et iPad qui devraient sortir cette année. D'après DigiTimes, ce juteux contrat devrait booster la croissance du fondeur taïwanais au second semestre de 2023.
L'iPhone 15 Pro et l'iPhone 15 Pro Max devraient être équipés d'une puce A17 Bionic, la première à utiliser le tout dernier processus en 3 nm de TSMC, également connu sous le petit nom de N3B. Celle-ci devrait offrir une amélioration de 35 % de l'efficacité énergétique et de 15% de rapidité par rapport à une gravure en 4 nm (utilisée par exemple pour l'A16 Bionic des iPhone 14 Pro et 14 Pro Max).
