Alors que l’iPhone 17 n’a même pas encore été annoncé, les rumeurs autour de l’iPhone 18 et de sa puce A20 s’accélèrent. Selon Jeff Pu, analyste chez GF Securities, la prochaine génération serait gravée en 2 nm dans les usines ultra-perfectionnées de TSMC. Cette évolution promet des gains significatifs en performances et en efficacité énergétique.
Une confusion sur le procédé de fabrication
Cette semaine, on a vu passer plusieurs informations contradictoires concernant la puce A20. Dans une première note, GF Securities indiquait qu’Apple utiliserait le processus 3 nm de troisième génération (N3P) de TSMC, avant de rectifier le tir et de confirmer que la puce A20 sera bien gravée en 2 nm (N2).
Cette dernière nouvelle tendrait à confirmer surtout une avancée majeure pour Apple. Le passage au 2 nm offrirait des performances bien supérieures à celles attendues sur l’A19 (qui devrait équiper l’iPhone 17), ainsi qu’une consommation énergétique réduite.
Avec cette transition, l’iPhone 18 pourrait être le premier smartphone à intégrer une puce gravée en 2 nm. Pour rappel, chaque saut technologique en miniaturisation permet une meilleure efficacité énergétique, ce qui pourrait améliorer l’autonomie de l’iPhone, des performances accrues, notamment en matière de calcul et d’intelligence artificielle et une chauffe réduite, ce qui est crucial pour la gestion thermique des smartphones.
Si ces rumeurs s’alignent avec les prévisions précédentes, il faudra encore attendre fin 2026 pour voir débarquer les iPhone 18 et leur puce A20 en 2 nm. D’ici là, Apple a lancé d’abord l’iPhone 16 avec sa puce A18, qui est encore basée sur un procédé en 3 nm. Ce qui serait un avantage en 2026 avec iOS 20 et on l'espère les fameuses fonctions d'IA promises par Apple.
Rappelons que TSMC travaille aussi sur un processus de gravure encore plus fin en 1,6 nm, surnommé A16 (comme la puce ça va etre pratique). Ce dernier a été dévoilé lors du North America Technology Symposium. Plus efficace que le N2P (2 nm), il serait de 8 à 10% plus rapide avec une réduction de 15 à 20% de la consommation d'énergie. Avec chaque nouveau processus de production, TSMC réduit la taille du nœud et affine la gravure, ce qui permet d'améliorer les performances et de réduire la consommation d'énergie.
