Du côté de la production, les informations s'accélèrent aujourd'hui, même si les délais ne semblent pas beaucoup bouger du côté de l'Apple Store.
Après The Commercial Times, c'est au tour de Digitimes de soutenir que TSMC lancerait la production de puces gravées en 3nm d'ici la fin de l'année. Cette première livraison concernerait bien Apple, notamment ses futurs ordinateurs portables. A priori, la puce M2 Pro devrait être la première à utiliser le procédé de gravure avancée en 3nm du Taïwanais.
Pour rappel, Mark Gurman de Bloomberg a précédemment affirmé que Cupertino utiliserait une puce M2 Pro pour les prochains MacBook Pro 14 pouces et 16 pouces ainsi que pour un Mac mini haut de gamme. Ces machines pourraient être dévoilées au plus tard au premier semestre de l'année prochaine (certains optimistes espèrent une sortie de produits en octobre en même temps que macOS Ventura). En outre, la puce A17 Bionic des iPhone 15 Pro/Pro Max et la puce M3 des prochaines générations de MacBook Air et de MacBook Pro 13 pouces pourraient également bénéficier de ce processus de gravure.
De son coté, Foxconn vient d'annoncer un investissement supplémentaire de 300 millions de dollars pour agrandir son usine de fabrication dans le nord du Vietnam dans le but de stimuler la production. Le fournisseur vient de signer un contrat avec Kinh Bac City pour exécuter ce projet. La nouvelle usine de Foxconn sera construite dans la province de Bac Giang et devrait générer 30 000 emplois dans la région.
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