La puce A20 des iPhone 18 devrait bien bénéficier du processus de gravure en 2 nm de TSMC. Après quelques incertitudes, Ming-Chi Kuo confirme cette information, qui rassure sur les gains de performances et d’efficacité énergétique attendus pour la prochaine génération d’iPhone.
La rumeur d’une puce A20 toujours gravée en 3 nm a finalement été démentie. Apple et TSMC passent donc à une finesse de gravure encore plus poussée, permettant d’intégrer davantage de transistors sur une même surface. Le résultat serait une augmentation de 15 % des performances et une réduction de 30 % de la consommation énergétique par rapport à la puce A19 attendue sur l’iPhone 17.
D’après Ming-chi Kuo, TSMC aurait déjà atteint un excellent rendement sur ses puces 2 nm, dépassant largement les 60 à 70 % initialement prévus. C’est un indicateur clé pour Apple, qui pourra sécuriser un volume suffisant pour la production des iPhone 18 et se démarquer de la concurrence.
Une évolution logique dans la stratégie d’Apple
Si l’on jette un œil aux évolutions récentes des puces Apple, la transition vers le 2 nm s’inscrit dans une montée en puissance progressive :
• A17 Pro (iPhone 15 Pro) : 3 nm (TSMC N3B, première génération) • A18 / A18 Pro (iPhone 16) : 3 nm (TSMC N3E, deuxième génération) • A19 / A19 Pro (iPhone 17) : 3 nm (TSMC N3P, troisième génération) • A20 / A20 Pro (iPhone 18) : 2 nm (TSMC N2, première génération)
Même si ces tailles sont avant tout des termes marketing, elles traduisent bien les avancées en miniaturisation et en efficacité énergétique.
Avec cette transition, l’iPhone 18 devrait bénéficier de gains notables en autonomie et en gestion thermique, deux points souvent critiqués sur les modèles actuels. La gravure plus fine permettra aussi de libérer de l’espace à l’intérieur des appareils, ouvrant potentiellement la voie à des batteries plus grandes ou à d’autres innovations matérielles.
Pour l’instant, peu de détails ont fuité sur l’iPhone 18 mais il est encore bien tôt. Mais avec cette confirmation, Apple pourrait bien frapper un grand coup sur le marché du smartphone en 2026. Il faut encore savoir si la firme parviendra à gérer les défis liés à la production de masse et au coût de ces nouvelles puces.
Rappelons que TSMC travaille aussi sur un processus de gravure encore plus fin en 1,6 nm, surnommé A16 (comme la puce ça va etre pratique). Ce dernier a été dévoilé lors du North America Technology Symposium. Plus efficace que le N2P (2 nm), il serait de 8 à 10% plus rapide avec une réduction de 15 à 20% de la consommation d'énergie. Avec chaque nouveau processus de production, TSMC réduit la taille du nœud et affine la gravure, ce qui permet d'améliorer les performances et de réduire la consommation d'énergie.
